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導讀: 據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優勢的PCB企業，正在收獲更大的全球市場份額。
  　1、智能硬件引爆市場導火索PCB市場爆發在即
　　PCB是電子工業的重要部件之一，產業產值占電子元件總產值的四分之一左右，在各個電子元件細分產業中比重最大。據最新的月度數據顯示，產業同比增速遠好于北美地區同行水平，創下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻較大，擁有成本優勢的PCB企業，正在收獲更大的全球市場份額。 從全球各地區發展趨勢看，經過大規模重組、遷移及技術換代，使得亞洲地區PCB產值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據工信部最新公布的電子行業運行情況數據，我國2014年1-5月份，電子器件行業完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設備、電子元件行業增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計算機行業改變去年同期和前3個月下滑的態勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。
　　編輯視點：智能硬件大潮勢不可擋，但是硬件產品的門檻很高，對于國內創業團隊來說硬件產品設計是成功路上一大瓶頸。作為智能產業最基礎的芯片廠商們自然是個個摩拳擦掌，紛紛針對智慧家庭、可穿戴設備、智能醫療和智能汽車等智能設備推出參考設計方案，加快產品面市時間和減少再設計周期等。隨著我國經濟轉型的逐步推進，預計電子信息產品的投資將維持高增長態勢，有效地拉動PCB行業的發展。
　　2、物聯網設備效能大跨步 新ZigBee協議出爐
　　近日，ZigBee聯盟宣布新版ZigBee互聯網通訊協定(IP)920IP已完成開發與測試，該標準是全球首個基于互聯網通訊協定第6版(IPv6)的無線網格網絡 (MeshNetworking)解決方案，未來將應用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網格網絡及其相關設備中，提升物聯網設備的能效和互通性。據悉，920IP協議將支援精簡版ECHONET和HEMS。此標準通過增加網絡層、安全層及應用程式框架，強化 IEEE802.15.4標準。此外，920IP協議基于標準的互聯網協議，提供具備成本效益和節能的無線多跳躍(Multi-hop)網格網絡，如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協議(RPL)。另外，920IP協定也支援如傳輸層安全性-預先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認證通訊協議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性 等基于先進加密標準(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗證功能。
　　編輯視點：隨著移動互聯網絡、智能可穿戴設備的風生水起，業內對于低能耗傳感器及芯片等在連通性和兼容性方面有著迫切需求。伴隨新ZigBee協議的亮相和其他逐步完善中的物聯網協議及應用，令我們看到了物聯網發展的廣闊空間，也為我們勾畫出全方位的智能連接世界的藍圖。期待更　　多更好的物聯網技術和相關產品，在不久的將來能夠快速普及，在衣食住行等方面為人們帶來的便捷的應用。
　　3、三星、英特爾等成立智能家居設備標準聯盟
　　據路透社報道，三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布，已經聯合成立了一個智能家居設備標準聯盟--開放互聯聯盟(OIC)，旨在為恒溫器、燈泡等家居設備之間的通訊建立一個標準方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設備標準聯盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣，OIC旨在逐步發展的物聯網時代為智能家居設備之間的協作建立一種標準方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報警器、電視和燈開關，但就像早期的錄像機一樣，當前的智能家居設備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務集團總經理道格·費舍爾(Doug Fisher)表示，OIC開發的構架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費舍爾稱，制造商未來推出的智能家居產品可能會使用兩套不兼容的標準?！拔覀儾幌肟吹竭@種局面，我們只是認為行業內表達出了需求，需要這種方案，”他說，“我們肯定歡迎其他公司加入OIC?！鄙现?，微軟成為了AllSeen聯盟第51個成員。該聯盟該包括夏普等其他消費類電子品制造商。
　　編輯視點：從1984年第一座智能樓宇在美國落成，1995年比爾蓋茨所建的智能豪宅成為世界的經典，智能家居逐步揭開神秘面紗，慢慢被人們所了解和認知，成為改變人們生活品質和精神追求的又一次革命。到如今，從事智能家居的企業和個人可謂是不計其數，我們共同見證了太多的起伏、崛起與隕落。企業自發組建標準化聯盟，有助于加快標準的形成和推廣。望智能家居市場標準早日形成，期待智能家居市場能夠健康發展。
　　4、ARM服務器芯片遭放棄原因：回報過低
　　7月9日消息，據國外媒體報道，服務器芯片市場的霸主是英特爾，近乎壟斷的市場份額使得英特爾服務器芯片業務利潤率高達46%。隨著移動設備捧紅了ARM架構芯片，ARM芯片廠商挑戰英特爾在服務器芯片市場上的霸主地位只是個時間問題。盡管ARM對服務器市場寄予厚望，計劃2017年占領10%的服務器芯片市場，但最近的消息表明，要蠶食英特爾服務器芯片市場并非易事。英偉達和三星已經放棄了開發ARM服務器芯片的計劃。由于競爭激烈程度降低，對于像AMD這樣對ARM服務器寄予厚望的公司來說，這似乎是件好事，但是，三星和英偉達失去信心，對于把AMD復蘇的希望寄托在ARM服務器上的投資者來說無疑是一個警示。
　　編輯視點：英偉達曾使用64位的Tegra處理器打入服務器市場，不過競爭力并沒有達到預期的回報。而三星，這個手機市場的霸主，在看到ARM芯片2017年只占領10%的服務器市場的預測后覺得，與智能手機處理器市場相比，這簡直就是九牛一毛。另外，對于AMD而言，其服務器市場正面臨不斷滑坡困境。不過，ARM架構服務器能否成為靈丹妙藥還言之過早?？磥砟壳癆RM服務器成處于一種好不叫座的形勢。
　　5、全息交互突襲手機顯示：裸眼3D已OUT?
　　智能手機發展到今天很大程度上已經形成了一種相對飽和的局面。面對硬件過剩，同質化嚴重的局面，人們開始急切的盼望智能手機下一個殺手級應用快點到來。即將發布的takee全息手機能否顛覆智能手機成為了最近新鮮的話題。全息投影技術其實是利用了干涉與衍射原理再現物體的三維圖像，而裸眼3D技術則是使用了光柵原理，視頻源需要特殊處理，并且可以從2D片源進行轉換。不過要求也比全息顯示更多，需要在特定的角度和距離觀看，相比之下全息顯示則范圍更大。
　　編輯視點：盡管目前裸眼3D已經在眾多顯示領域有所突破，但考慮到分辨率、可視角度、可視距離等客觀因素，直接導致了用戶在觀看屏幕時會感覺到非常的眩暈，甚至有些用戶還會出現嘔吐的現象。這顯然大大降低了用戶體驗。就算裸眼3D技術是那樣的令人拍手叫絕，但卻總是處于一種叫好不叫座的狀態。而全息顯示技術有望超越當前的裸眼3D技術，讓手機顯示技術更上一個臺階。
　　6、英特爾三星成立物聯網聯盟 各設備可相互連接
　　據ReadWrite 的報道，英特爾、三星和戴爾周一宣布聯合成立“開放互聯聯盟”(Open Interconnect Consortium)，開創一個新的物聯網無線標準，旨在確保智能設備之前的相互通信，協同工作。目前，芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經加入該聯盟。開放互聯聯盟的成立，意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導的物聯網聯盟的兩大陣營已經初步顯露。以英特爾、三星主導的開放互聯聯盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen 聯盟分庭抗禮。
　　編輯視點：在物聯網的潮流下，盡管智能家居的產品層出不窮，但是問題在于，由于電器間涉及到跨品牌、跨平臺、跨設備之間的無線通訊，智能家電往往是各行其是、互不兼容。英特爾軟件和服務集團總經理Doug Fisher 表示，成立“開放互聯聯盟”正是為了解決這些問題。雖然物聯網大的格局是統一的，但陣營之間仍然是分裂。一個全行業的共享平臺好過各自為戰，誰也不想成為下一個諾基亞。

該文章轉載于：PCB網城

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